檢索結果：共3筆資料 檢索策略： "電機工程系".dept (精準) and ckeyword.raw="可重組態"
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在三維(3D)可重組態架構(dynamically partial reconfiguration)中，熱管理是一項重要的議題。不同於一般的三維晶片，由於任務再重新配置時會帶來多餘熱的代價(over…
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因應嵌入式系統的應用程式日漸複雜，三維可重組態可程式邏輯閘陣列逐漸被應用至嵌入式系統以增加運算能力。然而，三維堆疊的架構造成熱能管理難以解決。本論文提出熱感知任務放置法，透過任務功率及完成時間分類來…
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由於可重組態系統架構具有低功耗以及高效能的優勢，可望成為下一代智慧型裝置使用的架構。為維持智慧型裝置的可攜性，如何配置工作以達到節省能源消耗以及利用硬體可重組特性節省所需可重組邏輯陣列面積成為重要的…